产品中心
Products center
芯片
结合非对称波导结构设计、大光腔设计、量子阱结构优化、腔面钝化等先进技术，提供高可靠性、高性价比的边发射（(EEL)大功率半导体激光芯片（含单管芯片及巴条)。可实现大功率、高光束质量以及低成本，同时拥有极高的可靠性水准。
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封装
自主研发基于AlN基底的热沉材料和独特的贴片工艺，研究了热管理和热应力控制技术，解决了芯片散热和进一步封装的问题，产品可以拓展到COS、TO、SF、SMD以及Bar模组封装。
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测试设备
测试和老化是大功率半导体激光器性能表征的核心设备，对验证芯片和器件性能起到关键作用。best365网页版登录凭借多年的经验自研了完整的半导体激光测试解决方案。
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定制服务
除了制造服务外，best365网页版登录还为客户提供定制化服务，涵盖以下内容：-芯片的设计和开发-综合性能测试-老化/寿命测试-失效分析-其他代工
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